关于汽车各主要部件的原理动态图

  汽车是借助于自身的动力装置驱动，且具有4个或4个以上的车轮的非轨道无架线车辆。汽车一般由发动机、底盘、车身和电气设备等四个基本部分所组成。它的传动系由离合器、变速器、万向传动轴装置，以及驱动桥中的主减速器、差速器和半轴等组成。下面分享一些关于汽车的原理动态图。

  安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备，不仅需要具备高可靠性，还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。 图1.GCB系列外观 近年来，为提高安全性以及出于环境保护的考虑，汽车行业内各种功能的电子控制化设备急速发展，电子设备的搭载率日益增加，发动机舱内搭载的电子设备慢慢的变多地暴露在严酷的高温环境下。在IC等发热源附近安装的元器件周围的温度有时甚至会超过150℃，对于元器件的常规使用的寿命提出了很大挑战。 导电性粘合剂可以缓解由气温变化导致的电路板与元器

  据外媒报道，半导体专家Nexperia宣布推出业界首款A-selection齐纳二极管系列（Zener diodes）：BZT52H-A（SOD123F）和BZX384-A（SOD323）。与B（±2%）和C（±5%）版本相比，全新系列的容差仅为±1%，可提供更高精度的电压基准。为满足移动、便携式/可穿戴、汽车和工业应用一直增长的需求，并符合日益严苛的监督管理要求，这两个系列还可作为Q产品组合设备。 （图片来自：Nexperia） Nexperia产品经理Paula Stümer表示：“Nexperia的A-selection齐纳二极管系列覆盖从1.8 V到75 V的所有应用，同时提供具有最低容差的精确电压参考。如果向栅极-

  环境照明 /

  受缺乏消费者激励因素的制约，到2015年混合动力汽车占中国整体汽车产量的比例将仍低于2％。 Strategy Analytics 发布最新的汽车电子研究报告“混合动力车市场预测：对环保和燃料成本的顾虑将刺激市场需求”。报告预测从2007到2012年期间，全球市场完全混合动力汽车和轻度混合动力汽车的复合年增长率将达到38％，到2015年全球混合动力汽车的总产量将达到420万台。报告说明日本和西方市场将会是混合动力汽车增长的主要推动力，还在于在这些国家，政府强制执行降低二氧化碳排放措施，要求提升燃油的使用效率，并向购买混合动力车的消费的人提供奖励。 Strategy Analytics 的汽车电子分析师 Kevin

  日前，全国人大代表，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军在北京团全体会上介绍，小米造车进展超预期并顺利完成冬季测试，预计明年（2024年）上半年量产。 雷军称，“小米是一家土生土长的北京企业，一定扎根北京发展，为首都的科学技术创新和经济发展作出应有的贡献。” 目前，小米汽车已落户北京经济技术开发区并建设总部基地，包括销售总部和研发总部。产能方面，分两期建设年 产量 30万辆的整车工厂，其中一期和二期产能分别为15万辆。 来源：小米无人驾驶官网 此前，雷军曾表示，自己有1/2的时间花在汽车业务上，2022年汽车等新业务投入超30亿元人民币，汽车开发团队超2300人。技术方面，去年8月，小米无人驾驶首次公开亮相。

  顺利完成冬测 明年上半年量产 /

  汽车电子系统的新时代已经减少了事故和死亡事件。进一步改善用于安全关键型汽车应用的先进驾驶辅助系统（ADAS）将是下一个浪潮，这需要大量的数据传输和后续处理。系统正慢慢的变复杂，因为它们把来自紧急制动、碰撞避免、车道偏离警告、完全无人驾驶等方面的ADAS应用结合到了一起，使得预测延时和带宽保证逐渐重要。例如，高清摄像头捕获高质量图像并提供更多细节，以帮助检测并响应不同的情况；高性能雷达和激光雷达（LIDAR）确定周围物体的范围和角度。这些应用都需要来自汽车不同部件的大量数据来进行处理和决策。由于数据量巨大，实现高性能网络连接慢慢的变成了一项挑战，汽车SoC设计人员正在通过以太网克服之。但是，这些系统要的不仅仅是性能，它们还需要可预测

  ADAS应用的以太网时间敏感网络 /

  “德州仪器作为芯片供应商，能够给大家提供10万多种器件，可以覆盖所有的模拟器件以及数字信号处理产品线，所以我们的系统级技术和解决方案能力相比普通单一器件供应商要有更多的内容。”TI中国区汽车业务部总经理张磊说道：“目前公司的整体方向是在致力于做好器件供应商本职工作以外，通过对行业的理解，行业演进技术的理解，把更多的精力放在方案供应商的角色上，围绕基于TI的半导体集成电路的系统级解决方案，而不只是从芯片角度。” 对于汽车工程来说，由于牵扯到人身安全问题，所以开发周期天然就长。同时随着新能源汽车，ADAS系统的发展，汽车当中的元器件含量慢慢的升高，也慢慢变得复杂。为了更一致的安全性开发，同时也为降低开发难度，系统级方案越来越获得市场的认可

  的安全？ /

  作为新一轮汽车产业变革的重要驱动力，芯片随着以智能电动汽车为代表的“新汽车”的快速演进，正迈入一个全新的发展阶段。 据相关分析多个方面数据显示，在2000年左右，汽车电子大概占一辆车成本的18%，到2010年，该占比已上升到27%，在2020年，进一步增长到40%。预计到2030年，汽车半导体和汽车电子所占一辆车的价值能够达到45%。 图片来自：英飞凌 就应用而言，芯片将逐步渗透至智能新能源汽车功能实现的方方面面。 在新能源汽车领域，从普通的车身电子、座舱电子到核心的电池、电机、电控，都将产生大量的芯片使用需求。而对于无人驾驶汽车，随着高阶无人驾驶的引入，传感、计算、执行、安全等所有的领域的芯片用量也将成倍增加。 一个明

  ”快速变革下，芯片企业如何谋变？ /

  01 温度控制 根据不同的国家/地区版本，客户能选择一区、两区或三区空调。客户还可以再一次进行选择是否为车辆配备热泵功能。乘员能够正常的使用前空调系统的操作和显示单元E87以及后空调系统的操作和显示单元E265（如已安装）将其空气调节需求告知加热器和空调系统控制单元J979。单独安装的加热器和空调系统控制单元J979负责车辆内部的温度控制。 加热器和空调单元已经过重新设计。它分为两部分，由车辆前部的进气单元和内部的送风单元组成，如图1和图2所示。 图1 图2 02 高电压加热器（ PTC ）ZX17 如图3所示。 图3 奥迪Q4 e-tron（4F型）的内部通过热泵功能（如已安装）和高电压加热器（PTC）ZX17加热。空调单元

  电机驱动技术

  三合一电驱动系统效率测试

  用驱动电机系统可靠性试验方法

  驱动电机选配方法

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